在智能手機和平板電腦的研發生產中，EMC測試環節往往是拖慢進度的“絆腳石”。隨著設備越來越輕薄、功能越來越復雜，測試難度也大幅提升。您的團隊是否正面臨這些挑戰?

　　測試穩定性差

　　設備內部空間緊湊，傳統夾具接觸不良，導致測試結果波動大，重復驗證耗時耗力。

　　高頻信號干擾難抑制

　　5G/Wi-Fi 6E/毫米波等高頻信號易受干擾，測試失敗率高，影響認證通過率。

　　快速換線需求迫切

　　多型號、小批量試產成為常態，但治具切換效率低，拖慢整體生產節奏。

　　我們的創新解決方案

　　? 超精密微間距探針

　　針對高密度PCB設計，提供0.3mm間距探針方案，確保測試點穩定接觸，數據可靠性提升40%。

　　? 高頻屏蔽優化技術

　　采用吸波材料+多層屏蔽結構，有效抑制20GHz以上高頻串擾，助力一次性通過無線通信認證(如FCC/CE)。

　　? 模塊化快速換型系統

　　標準化接口+磁吸定位設計，10秒完成治具切換，適配手機/平板多尺寸機型，試產效率翻倍。

　　案例：某手機品牌采用我們的方案后，EMC測試周期從14天縮短至6天，量產爬坡速度行業領先!

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